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芯泓宇半导体专注于光电封装领域，通过 CSP/NCSP、Mini MIP、MLED 和 UV LED 四大技术平台，为客户提供从器件到模组的完整解决方案。

🔷 CSP/NCSP 芯片级封装器件

• 尺寸：0201 / 0402 / 0603 / 0805 / 1206 全系列
• 特点：无基板微型化设计、极高光效、<50ppm不良率
• 应用：可穿戴设备、智能家居、微型显示模组
• 支持：亮度分BIN、色温定制、电压规格定制

🔷 Mini MIP 集成模组

• 类型：Mini LED 背光模组 + MIP 集成封装方案
• 特点：高精度焊盘对准、高效热管理、高均匀度
• 应用：LCD背光、车载显示、医疗显示器、商业显示
• 优势：超薄设计、区域调光、长寿命

🔷 MLED 显示器件

• 技术：Micro LED 巨量转移（静电吸附+激光辅助释放）
• 特点：转移精度±1μm、高良率、高密度
• 应用：AR/VR微显示、高端电视、智能穿戴
• 进展：已有27项发明专利布局

🔷 UV LED 紫外器件

• 波段：UVA (365-405nm) / UVB (280-315nm) / UVC (265-280nm)
• 应用：医用级杀菌、工业固化、水处理、表面消毒
• 特点：高可靠性封装、长寿命、稳定输出

核心优势

• ✅ 快速交期：批量订单7-15天，打样无最小起订量
• ✅ 灵活定制：亮度、色温、电压、分BIN、基板设计均可定制
• ✅ 工业级品质：ESD HBM≥2000V，兼容全自动SMT产线
• ✅ 认证齐全：CE · RoHS · REACH · BIS · ISO 9001