新闻资讯

了解芯泓宇最新动态、行业趋势和展会活动。

公司新闻

📰 2026-07-28 · 芯泓宇半导体 Mini MIP 封装产线正式投产
首条 Mini MIP 高精度封装产线在佛山量产基地正式投产，采用全自动固晶+共晶工艺，月产能突破 500 万颗，良率稳定在 99.8% 以上，标志着芯泓宇正式进入 Mini LED 规模化量产阶段。

📰 2026-07-15 · 芯泓宇亮相深圳国际半导体展
携 CSP/NCSP 全系列产品和 Mini MIP 最新模组在深圳国际半导体展精彩亮相，吸引了来自海内外超过 200 家客户驻足交流，现场达成多项合作意向。

📰 2026-06-20 · 四川宏鑫半导体生产基地通过 ISO 9001 认证
四川宏鑫半导体生产基地正式通过 ISO 9001:2015 质量管理体系认证。该基地拥有万级无尘车间和全自动封装产线，月产能达 2000 万颗，是芯泓宇规模制造的核心引擎。

🔬 2026-07 · Mini LED 背光渗透率持续提升，车载显示成新增长极
根据 Omdia 最新报告，2026 年 Mini LED 背光 TV 渗透率预计突破 8%，车载 Mini LED 显示屏出货量同比增长超过 40%，成为行业重要增长引擎。

🔬 2026-06 · 深紫外 UVC LED 市场快速增长
后疫情时代公共卫生意识持续提升，全球 UVC LED 市场规模预计 2027 年突破 30 亿美元。医疗消毒与水处理领域成为核心增长极，265-280nm 深紫外器件需求旺盛。

🔬 2026-05 · Micro LED 巨量转移技术突破，产业化进程加速
国内外多家厂商宣布在 Micro LED 巨量转移技术上取得关键突破，转移精度达到 1μm 级别。芯泓宇在该领域的静电吸附+激光辅助释放方案已布局 27 项发明专利。

🎪 2026年9月 · 深圳国际光电博览会（CIOE 2026）
芯泓宇将携最新 CSP/NCSP 封装器件、Mini MIP 背光模组以及 UV LED 系列产品亮相 CIOE 2026（展位号：2B-08）。届时欢迎新老客户莅临参观交流。

🎪 2026年11月 · 慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2026）
作为全球规模最大的电子元器件展会，芯泓宇计划携全系列 LED 封装产品首次亮相 electronica 2026，加速欧洲市场拓展步伐。展位预定中。